Las acciones de la mayor compañía de Europa suben más de un 4% hoy, intentando retomar las alzas tras los últimos retrocesos. El movimiento está impulsado principalmente por las últimas noticias procedentes de la industria de semiconductores y por acuerdos modestos, pero muy importantes, con compañías como TSMC y Samsung.
La cooperación entre los líderes de la industria está entrando en una nueva etapa, según las últimas declaraciones de la dirección de la compañía. ASML y TSMC están avanzando hacia un nuevo estándar compartido para las denominadas máscaras utilizadas en la fabricación de chips.
El estándar de litografía más reciente, utilizado en los procesos de producción de chips más exigentes de la actualidad (el denominado ultravioleta extremo de alta apertura numérica o High-NA EUV), ha tenido hasta ahora una limitación importante. La generación anterior de máscaras no era compatible con las nuevas máquinas, lo que obligaba a "unir" varias máscaras más pequeñas o a utilizar un proceso de producción más lento y fragmentado.
El nuevo acuerdo estableció nuevos estándares para máscaras de mayor tamaño. En la práctica, esto permite, en resumen:
- Una producción más rápida.
- Menos complicaciones y defectos.
Para las compañías involucradas, esto significa que:
- TSMC podrá producir más, con mayor rapidez y a un menor costo. También implica una posición de mercado aún más sólida para la compañía, al tiempo que mejora la relación precio-beneficio para los clientes.
- Para clientes como los fabricantes de aceleradores o los laboratorios de IA, esto significa mejores chips en mayores cantidades y, probablemente, menores costos para las generaciones anteriores de hardware.
- El nuevo estándar también implica la necesidad de adquirir componentes especializados, por ejemplo, las propias máscaras, que constituyen una parte independiente de la cadena de suministro que ahora se está expandiendo. Intel, IBM y Photronics suben algunos puntos porcentuales hoy.
- Para la propia ASML, esto significa que disminuye el riesgo en torno a la sostenibilidad y la escala de la demanda de TSMC.
El nuevo estándar representa tanto un beneficio como un compromiso de largo plazo. Cabe señalar que este compromiso no solo es de largo plazo, sino también costoso. Diseñar y adquirir nuevas máscaras es un proceso largo y costoso, y su implementación en las líneas de producción será igualmente difícil. Los beneficios para las partes involucradas probablemente llegarán con un retraso significativo y estarán acompañados de inversiones considerables que ejercerán presión sobre los márgenes.
Según el calendario de ASML, se espera que la producción en masa utilizando los estándares EUV más recientes comience en TSMC hacia finales de 2030. Se prevé que la implementación de las nuevas máscaras finalice en 2033.
La magnitud de las alzas de varios puntos porcentuales registradas hoy dice mucho sobre las expectativas en torno a la compañía. Un alza de alrededor del 4% debe analizarse en el contexto del valor temporal de los flujos de caja. Dado que los beneficios se esperan entre 2030 y 2033 y posteriormente, el mercado está descontando actualmente un aumento del flujo de caja libre de entre más de un 10% y varias decenas de puntos porcentuales en las etapas posteriores del próximo ciclo de inversión. Teniendo en cuenta la escala actual y el ritmo de crecimiento de la compañía, este no es un escenario improbable.
Análisis técnico de ASML (D1)
El precio de la acción se mantiene actualmente dentro del rango del canal de Fibonacci entre 38,2 y 0 tras caer desde los máximos de junio de este año. El precio ha defendido con éxito en dos ocasiones la importante EMA100; sin embargo, pese a las caídas, continúa claramente por encima de la EMA200 clave. Un retroceso de Fibonacci basado en la onda alcista más reciente apunta a un posible movimiento por encima de los 1.500 euros. El indicador RSI se sitúa actualmente alrededor de 53, lo que, pese a encontrarse en terreno neutral, sigue estando por debajo de la línea de regresión de largo plazo. Fuente: xStation5
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