ASML își reia avântul

Acțiunile celei mai mari companii din Europa au înregistrat astăzi o creștere de peste 4%, încercând să revină pe teritoriu pozitiv după ultimele corecții. Această evoluție este determinată în principal de ultimele știri din industria semiconductorilor și de acorduri modeste, dar extrem de importante, încheiate, printre altele, cu TSMC și Samsung.

Cooperarea dintre liderii industriei intră într-o nouă etapă, potrivit ultimelor declarații ale conducerii companiei. ASML și TSMC trec la un nou standard comun pentru așa-numitele măști utilizate în fabricarea cipurilor.

Cel mai nou standard de litografie, utilizat pentru cele mai exigente procese actuale de producție a cipurilor (așa-numitul „high-NA extreme ultraviolet”), a avut până acum o limitare majoră. Generația anterioară de măști nu se potrivea cu noile mașini, ceea ce a impus „îmbinarea” mai multor măști mai mici sau un proces de producție mai lent și mai fragmentat.

Noul acord stabilește standarde noi pentru măști mai mari. În practică, acest lucru permite (pe scurt):

1. o producție mai rapidă
2. mai puține complicații și defecte

Pentru companiile implicate, acest lucru înseamnă că:

1. TSMC va putea produce mai mult, mai repede și la un cost mai mic. De asemenea, aceasta implică o poziție de piață și mai puternică pentru companie, îmbunătățind în același timp raportul preț-beneficiu pentru clienți.
2. Pentru clienți precum producătorii de acceleratoare sau laboratoarele de IA, acest lucru înseamnă cipuri mai performante în cantități mai mari și, probabil, costuri mai mici pentru generațiile mai vechi de hardware.
3. Noul standard implică, de asemenea, necesitatea achiziționării de componente specializate, de exemplu măștile în sine, care reprezintă o parte separată a lanțului de aprovizionare care se extinde acum. Intel, IBM și Photronics înregistrează astăzi creșteri de câteva procente.
4. Pentru ASML însăși, acest lucru înseamnă că riscul legat de durabilitatea și amploarea cererii din partea TSMC devine mai mic.

Noul standard reprezintă atât un beneficiu, cât și un angajament pe termen lung. Merită menționat faptul că acest angajament nu este doar pe termen lung, ci și costisitor. Proiectarea și achiziționarea de noi măști reprezintă un proces îndelungat și costisitor, iar implementarea acestora pe liniile de asamblare va fi la fel de dificilă. Beneficiile pentru părțile implicate vor fi probabil întârziate semnificativ și vor veni la pachet cu investiții substanțiale care vor exercita presiune asupra marjelor.

Conform calendarului ASML, producția în serie folosind cele mai recente standarde EUV este preconizată să înceapă la TSMC până la sfârșitul anului 2030. Finalizarea implementării noilor măști este preconizată pentru 2033.

Amploarea câștigurilor de câteva procente înregistrate astăzi spune multe despre așteptările față de companie. O creștere de aproximativ 4% ar trebui privită în contextul valorii în timp a fluxurilor de numerar. Având în vedere beneficiile preconizate între 2030 și 2033 și ulterior, piața anticipează în prezent o creștere a fluxului de numerar liber de la câteva zeci la câteva sute de procente în etapele ulterioare ale viitorului ciclu de investiții. Având în vedere amploarea actuală și ritmul de creștere al companiei, acesta nu este un scenariu improbabil.

Analiza tehnică a ASML (Interval D1)

Prețul acțiunii se menține în prezent în intervalul canalului Fibonacci cuprins între 38,2% și 0%, după ce a scăzut de la maximele înregistrate în luna iunie a acestui an. Prețul a reușit să se mențină de două ori peste importanța medie mobilă EMA100; cu toate acestea, în ciuda scăderilor, acesta rămâne în mod clar peste media mobilă cheie EMA200. O retragere Fibonacci bazată pe cel mai recent val ascendent indică o posibilă mișcare peste 1.500 EUR. Indicatorul RSI se situează în prezent în jurul valorii de 53, ceea ce, deși este neutru, rămâne totuși sub linia de regresie pe termen lung. Sursă: xStation5