L'action Intel a bondi de plus de 9,5 % à la suite d'informations selon lesquelles Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) et Broadcom envisageraient des accords distincts qui pourraient scinder le géant américain des puces en deux entités. Cette évolution spectaculaire marque un moment potentiellement transformateur pour l'industrie des semi-conducteurs, mettant en évidence à la fois les difficultés récentes d'Intel et l'évolution du paysage mondial de la fabrication de puces.
Points clés :
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Rejoignez XTB Téléchargez notre application mobile Téléchargez notre application mobile- Broadcom examine l'activité de conception et de commercialisation de puces d'Intel
- TSMC envisage de prendre le contrôle de tout ou partie des installations de fabrication d'Intel
- Les discussions sont préliminaires et aucune offre formelle n'a été soumise
- L'accord du gouvernement américain serait nécessaire pour toute transaction
Structure proposée
La scission proposée créerait deux activités distinctes de la structure actuelle d'Intel. Broadcom a étudié l'acquisition de l'activité de conception et de commercialisation de puces, tandis que TSMC a étudié la possibilité de prendre le contrôle des installations de fabrication d'Intel, éventuellement dans le cadre d'un consortium d'investisseurs. Les deux sociétés travaillent indépendamment l'une de l'autre et les discussions en sont encore à un stade précoce, aucune offre formelle n'ayant été soumise au conseil d'administration d'Intel.
Cadre réglementaire
La situation a attiré l'attention de l'administration Trump, le président exécutif par intérim d'Intel, Frank Yeary, menant les discussions avec les acquéreurs potentiels et les représentants du gouvernement. La Maison Blanche a indiqué que le président s'opposerait probablement à tout accord impliquant un contrôle étranger des usines d'Intel, étant donné le rôle essentiel de l'entreprise dans la sécurité nationale. Cette position ajoute à la complexité de tout accord potentiel, en particulier en ce qui concerne l'implication de TSMC.
Défis de fabrication
L'aspect fabrication de l'accord est confronté à des défis opérationnels importants. La réorganisation des usines d'Intel pour les aligner sur les spécifications de TSMC nécessiterait des investissements importants et une expertise technique. Les restrictions en matière d'immigration pourraient entraver la capacité de TSMC à déployer ses ingénieurs aux États-Unis, car une grande partie de son personnel technique vient de Taïwan et d'autres régions en dehors de l'Amérique. En outre, le récent financement d'Intel dans le cadre de la loi CHIPS est assorti d'exigences visant à maintenir la propriété majoritaire des installations de fabrication, ce qui complique encore la structure potentielle de l'accord.
Contexte du marché
L'ouverture d'Intel à des changements aussi spectaculaires fait suite à une période difficile pour l'entreprise. Le cours de son action a chuté d'environ 60 % en 2024, ce qui a conduit au départ du PDG Pat Gelsinger en décembre. L'entreprise a eu du mal à suivre le rythme de TSMC dans la fabrication de puces avancées et a largement manqué le boom de l'intelligence artificielle dominé par Nvidia. La concurrence croissante d'Advanced Micro Devices dans son activité principale de processeurs a encore érodé sa position sur le marché.
Perspectives des analystes
Les analystes ont offert des perspectives mitigées sur les accords potentiels. L'analyste de Bloomberg Intelligence, Charles Shum, prévient que TSMC risque de compromettre sa rentabilité et son avantage concurrentiel si elle investit dans les usines de fabrication d'Intel aux États-Unis, citant les défis d'intégration et le retard de rentabilité jusqu'en 2027. L'analyste de Cantor Fitzgerald, C.J. Muse, adopte une vision plus optimiste, suggérant que les rumeurs persistantes d'une scission entre les opérations de conception et de fabrication ont probablement du sens.
Préparatifs en cours
Intel a déjà commencé à se préparer à d'éventuels changements structurels. La société a récemment commencé à exploiter ses usines comme s'il s'agissait d'entités distinctes, en acceptant de la même manière les commandes des équipes de conception internes et des clients externes. Les résultats financiers de la division de fabrication sont désormais présentés séparément, et des plans sont en place pour créer une filiale dotée de son propre conseil d'administration opérationnel. Cette réorganisation pourrait faciliter les investissements extérieurs dans les activités de fabrication, qu'ils proviennent de clients ou d'acteurs du capital-investissement.
Intel (intervalle D1)
L'action trade au-dessus de la moyenne mobile sur 200 jours et s'approche actuellement du plus haut de novembre. Les haussiers viseront à combler l'écart d'août à 29 $, tandis que les baissiers viseront un nouveau test de la moyenne mobile sur 100 jours à 21,98 $. Le RSI atteint des sommets plus élevés dans la zone de surachat, tandis que la MACD continue de s'élargir, indiquant une dynamique très forte.
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