Intel en hausse face aux projets de scission de TSMC et Broadcom 📈

18:00 18 février 2025

L'action Intel a bondi de plus de 9,5 % à la suite d'informations selon lesquelles Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) et Broadcom envisageraient des accords distincts qui pourraient scinder le géant américain des puces en deux entités. Cette évolution spectaculaire marque un moment potentiellement transformateur pour l'industrie des semi-conducteurs, mettant en évidence à la fois les difficultés récentes d'Intel et l'évolution du paysage mondial de la fabrication de puces.

 

Points clés :

  • Broadcom examine l'activitĂ© de conception et de commercialisation de puces d'Intel
  • TSMC envisage de prendre le contrĂŽle de tout ou partie des installations de fabrication d'Intel
  • Les discussions sont prĂ©liminaires et aucune offre formelle n'a Ă©tĂ© soumise
  • L'accord du gouvernement amĂ©ricain serait nĂ©cessaire pour toute transaction

Structure proposée

La scission proposée créerait deux activités distinctes de la structure actuelle d'Intel. Broadcom a étudié l'acquisition de l'activité de conception et de commercialisation de puces, tandis que TSMC a étudié la possibilité de prendre le contrÎle des installations de fabrication d'Intel, éventuellement dans le cadre d'un consortium d'investisseurs. Les deux sociétés travaillent indépendamment l'une de l'autre et les discussions en sont encore à un stade précoce, aucune offre formelle n'ayant été soumise au conseil d'administration d'Intel.

Cadre réglementaire

La situation a attiré l'attention de l'administration Trump, le président exécutif par intérim d'Intel, Frank Yeary, menant les discussions avec les acquéreurs potentiels et les représentants du gouvernement. La Maison Blanche a indiqué que le président s'opposerait probablement à tout accord impliquant un contrÎle étranger des usines d'Intel, étant donné le rÎle essentiel de l'entreprise dans la sécurité nationale. Cette position ajoute à la complexité de tout accord potentiel, en particulier en ce qui concerne l'implication de TSMC.

Défis de fabrication

L'aspect fabrication de l'accord est confrontĂ© Ă  des dĂ©fis opĂ©rationnels importants. La rĂ©organisation des usines d'Intel pour les aligner sur les spĂ©cifications de TSMC nĂ©cessiterait des investissements importants et une expertise technique. Les restrictions en matiĂšre d'immigration pourraient entraver la capacitĂ© de TSMC Ă  dĂ©ployer ses ingĂ©nieurs aux États-Unis, car une grande partie de son personnel technique vient de TaĂŻwan et d'autres rĂ©gions en dehors de l'AmĂ©rique. En outre, le rĂ©cent financement d'Intel dans le cadre de la loi CHIPS est assorti d'exigences visant Ă  maintenir la propriĂ©tĂ© majoritaire des installations de fabrication, ce qui complique encore la structure potentielle de l'accord.

Contexte du marché

L'ouverture d'Intel à des changements aussi spectaculaires fait suite à une période difficile pour l'entreprise. Le cours de son action a chuté d'environ 60 % en 2024, ce qui a conduit au départ du PDG Pat Gelsinger en décembre. L'entreprise a eu du mal à suivre le rythme de TSMC dans la fabrication de puces avancées et a largement manqué le boom de l'intelligence artificielle dominé par Nvidia. La concurrence croissante d'Advanced Micro Devices dans son activité principale de processeurs a encore érodé sa position sur le marché.

Perspectives des analystes

Les analystes ont offert des perspectives mitigĂ©es sur les accords potentiels. L'analyste de Bloomberg Intelligence, Charles Shum, prĂ©vient que TSMC risque de compromettre sa rentabilitĂ© et son avantage concurrentiel si elle investit dans les usines de fabrication d'Intel aux États-Unis, citant les dĂ©fis d'intĂ©gration et le retard de rentabilitĂ© jusqu'en 2027. L'analyste de Cantor Fitzgerald, C.J. Muse, adopte une vision plus optimiste, suggĂ©rant que les rumeurs persistantes d'une scission entre les opĂ©rations de conception et de fabrication ont probablement du sens.

Préparatifs en cours

Intel a dĂ©jĂ  commencĂ© Ă  se prĂ©parer Ă  d'Ă©ventuels changements structurels. La sociĂ©tĂ© a rĂ©cemment commencĂ© Ă  exploiter ses usines comme s'il s'agissait d'entitĂ©s distinctes, en acceptant de la mĂȘme maniĂšre les commandes des Ă©quipes de conception internes et des clients externes. Les rĂ©sultats financiers de la division de fabrication sont dĂ©sormais prĂ©sentĂ©s sĂ©parĂ©ment, et des plans sont en place pour crĂ©er une filiale dotĂ©e de son propre conseil d'administration opĂ©rationnel. Cette rĂ©organisation pourrait faciliter les investissements extĂ©rieurs dans les activitĂ©s de fabrication, qu'ils proviennent de clients ou d'acteurs du capital-investissement.

Intel (intervalle D1)

L'action trade au-dessus de la moyenne mobile sur 200 jours et s'approche actuellement du plus haut de novembre. Les haussiers viseront à combler l'écart d'août à 29 $, tandis que les baissiers viseront un nouveau test de la moyenne mobile sur 100 jours à 21,98 $. Le RSI atteint des sommets plus élevés dans la zone de surachat, tandis que la MACD continue de s'élargir, indiquant une dynamique trÚs forte.

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