Intel sobe em meio a possíveis planos de separação da TSMC e da Broadcom 📈

As ações da Intel subiram mais de 9,5% depois de ter sido noticiado que a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) e a Broadcom estão a considerar a possibilidade de realizar acordos separados que poderão dividir o gigante americano dos chips em duas entidades. Este desenvolvimento dramático marca um momento potencialmente transformador para a indústria dos semicondutores, apontando tanto para as recentes dificuldades da Intel como para a evolução do panorama do fabrico mundial de circuitos integrados.

Pontos principais:

• A Broadcom está a examinar a atividade de conceção e comercialização de chips da Intel
• A TSMC está a considerar o controlo de algumas ou de todas as instalações de fabrico da Intel
• As conversações são preliminares e não foram apresentadas quaisquer propostas formais
• Seria necessária a aprovação do governo dos EUA para qualquer transação

Estrutura proposta

A separação proposta criaria duas operações distintas da atual estrutura da Intel. A Broadcom tem vindo a explorar a aquisição da atividade de conceção e comercialização de chips, enquanto a TSMC tem estudado a possibilidade de assumir o controlo das instalações de fabrico da Intel, potencialmente como parte de um consórcio de investidores. Ambas as empresas estão a trabalhar de forma independente e as discussões continuam numa fase inicial, não tendo sido apresentadas quaisquer propostas formais ao conselho de administração da Intel.

Cenário regulamentar

A situação atraiu uma atenção significativa da administração Trump, com o presidente executivo interino da Intel, Frank Yeary, a liderar discussões com possíveis pretendentes e funcionários do governo. A Casa Branca indicou que o presidente se oporia provavelmente a qualquer acordo que envolvesse o controlo estrangeiro das fábricas da Intel, dado o papel fundamental da empresa na segurança nacional. Esta posição acrescenta complexidade a qualquer potencial acordo, particularmente no que respeita ao envolvimento da TSMC.

Desafios a nível do fabrico

O aspeto de fabrico do acordo enfrenta desafios operacionais substanciais. A adaptação das fábricas da Intel às especificações da TSMC exigiria um investimento significativo e conhecimentos de engenharia. As restrições em matéria de imigração poderiam dificultar a capacidade da TSMC para instalar os seus engenheiros nos EUA, uma vez que muitos dos seus técnicos são provenientes de Taiwan e de outras regiões fora da América. Além disso, o recente financiamento da Intel ao abrigo da lei CHIPS Act inclui requisitos para manter a propriedade maioritária das instalações de fabrico, o que complica ainda mais qualquer potencial estrutura de negócio.

Contexto de mercado

A abertura da Intel a mudanças tão drásticas segue-se a um período difícil para a empresa. O preço das suas ações caiu cerca de 60% em 2024, o que levou à saída do CEO Pat Gelsinger em dezembro. A empresa tem-se esforçado por acompanhar o ritmo da TSMC no fabrico de circuitos integrados avançados e perdeu largamente o boom da inteligência artificial dominado pela Nvidia. A crescente concorrência da Advanced Micro Devices na sua atividade principal de processadores tem prejudicado ainda mais a sua posição no mercado.

Perspectivas dos analistas

Os analistas apresentaram perspectivas diferentes sobre as potenciais transacções. Charles Shum, analista da Bloomberg Intelligence, avisa que a TSMC arrisca a sua rentabilidade e vantagem competitiva se investir nas fábricas da Intel nos EUA, citando desafios de integração e atrasos na rentabilidade até 2027. C.J. Muse, analista da Cantor Fitzgerald, tem uma visão mais otimista, sugerindo que os rumores persistentes de uma divisão entre as operações de conceção e fabrico têm provavelmente substância.

Preparativos atuais

A Intel já começou a preparar-se para potenciais mudanças estruturais. A empresa começou recentemente a operar as suas fábricas como se fossem entidades separadas, aceitando encomendas tanto de equipas internas de design como de clientes externos. Os resultados financeiros da divisão de fabrico são agora comunicados separadamente e existem planos para estabelecer uma subsidiária com o seu próprio conselho de administração operacional. Esta reorganização poderá facilitar o investimento externo nas operações de fabrico, quer por parte dos clientes, quer por parte de operadores de capitais privados.

Intel (D1)

A ação está sendo negociada acima da SMA de 200 dias e está atualmente se aproximando da alta de novembro. Os touros terão como objetivo fechar a lacuna de agosto em US $ 29, enquanto os ursos terão como alvo um novo teste da SMA de 100 dias em US $ 21,98. O RSI está fazendo maiores altas na zona de sobre-compra, enquanto o MACD continua a alargar-se, indicando uma forte dinâmica.