Výhled na výsledky TSMC: Překvapí klíčový dodavatel čipů trh?

Taiwanský gigant TSMC oznámí své výsledky za 3. kvartál 2025 ve čtvrtek 16. října, těsně před otevřením evropských trhů. To přichází v době, kdy nadšení kolem umělé inteligence (AI) dosahuje takových výšin, že se začíná spekulovat o možné bublině. Výsledky TSMC budou zásadní nejen pro firmu samotnou, ale i pro celý AI sektor – především Nvidia, která je jejím hlavním klientem.

Očekávání trhu: Rekordní čtvrtletí na dosah

Bloomberg konsenzus pro Q3 2025:

• Čistý zisk: NT$406,67 mld. (13,39 mld. USD) → +25 % meziročně

• Tržby: NT$968,44 mld. (31,89 mld. USD) → +36 % meziročně

• Hrubá marže: 57,2 %

• Provozní zisk: NT$459,12 mld. (15,12 mld. USD)

• Provozní marže: 47,3 %

Výhled pro Q4 2025:

• Tržby: 31,3 mld. USD

• Hrubá marže: 57,1 %

• Provozní marže: 46,9 %

4. čtvrtletí 2025 – Odhady analytiků:

• Tržby: 31,3 mld. USD
• Hrubá marže: 57,1 %
• Provozní marže: 46,9 %

Předběžná data za září 2025:

• Tržby za září: 330,98 mld. TWD (10,90 mld. USD) — výrazně nad konsenzem ve výši 302 mld. TWD
• Celkové tržby za 3. čtvrtletí: 989,92 mld. TWD (32,60 mld. USD) — blízko horní hranice výhledu společnosti (31,8–33 mld. USD)

Výhled TSMC pro 2. čtvrtletí 2025:

• Tržby za 3. čtvrtletí: 31,8–33,0 mld. USD (střed: 32,4 mld. USD)
• Hrubá marže: 56,5 %
• Provozní marže: 46,5 %

Doplňující metriky:

• Růst tržeb za celý rok 2025: 32–34 %
• Historické překvapení v tržbách: průměrně +6 % nad očekávání za poslední čtyři čtvrtletí
• Očekávaný pohyb akcií po zveřejnění výsledků: ±5,88 % podle implikované volatility z trhu s OPCEMI

• Změny cen v posledních měsících:
  • Růst ceny akcií TSMC od začátku roku (YTD): +53 %
  • Růst od září (po dohodách v oblasti AI): +25 %
  • Růst od března 2025: +67 % vs. +15 % u indexu S&P 500

Klíčové faktory výkonnosti

Dominance v oblasti AI a HPC

Segment vysokovýkonného výpočetního zpracování (HPC), který zahrnuje zejména AI čipy, nyní tvoří 60 % tržeb TSMC — výrazný nárůst oproti minulým letům. Poptávka po nejpokročilejších výrobních procesech (3nm, 5nm, 7nm) zůstává podle polovodičových analytiků „nenasytná.“
Společnosti jako Nvidia, AMD, Apple a provozovatelé datových center (Google, Microsoft, Amazon) soutěží o výrobní kapacity tchajwanského giganta.

Podle Bloomberg Intelligence by poptávka po produktech TSMC měla zůstat silná i ve 4. čtvrtletí, a to díky silným objednávkám na čipy Apple A19 a architekturu Nvidia Blackwell, které by měly kompenzovat běžnou sezónnost i problémy s celními sazbami. Očekává se také, že společnost vykáže růst tržeb za celý rok 2025 v rozmezí 32−34 %, což je zvýšení oproti předchozímu výhledu 30 %.

Rizika a nejistoty

Geopolitické napětí a cla

Klíčovým tématem výsledkové konference budou pravděpodobně komentáře k obchodní válce mezi USA a Čínou a dopadům cel, které zavedla administrativa prezidenta Trumpa. Prezident oznámil clo ve výši 100 % na polovodičové čipy, ale TSMC získalo výjimku díky výstavbě továrny v Arizoně v hodnotě 165 mld. USD.

Přesto se na Tchaj-wan nadále vztahuje dočasné clo ve výši 20 % na jiné sektory a jednání o obchodu pokračují. Investoři budou sledovat, jak chce TSMC zajistit dodávky materiálů a zařízení v případě další eskalace konfliktu.

Úzké hrdlo v pokročilém balení čipů

Významným omezením zůstává kapacita pro technologii CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), klíčovou pro výrobu AI čipů. TSMC agresivně rozšiřuje tuto kapacitu z 13 000 waferů měsíčně (konec 2023) na plánovaných 70 000–80 000 do konce roku 2025, s cílem překročit 100 000 v roce 2026.
CEO C.C. Wei potvrdil, že napětí v dodávkách potrvá „po celý rok 2025“ a očekává uvolnění až v roce 2026.

Problém je zvláště akutní, protože nové architektury jako Nvidia Blackwell zabírají 3,3× více retiklové plochy než předchozí generace a připravovaná architektura Rubin až 4× — což exponenciálně zvyšuje poptávku po CoWoS.

„Balení“ zahrnuje pokročilé balicí technologie TSMC jako CoWoS a SoIC (System-on-Integrated-Chips), které integrují více čipů do jednoho celku, čímž zvyšují výkon a snižují spotřebu energie — klíčové pro AI a HPC. TSMC buduje nová centra balení čipů (např. v USA), aby uspokojilo rostoucí poptávku, i když zpočátku musí některé čipy přepravovat zpět na Tchaj-wan k finálnímu zabalení. V roce 2025 plánuje otevření nové výrobní linky CoWoS a spolupráci s Amkorem v USA na rozšíření kapacit.

Možné reakce trhu

Pozitivní scénář: Pokračování růstového trendu v AI

• TSMC: Pokud výsledky překonají očekávání (v posledních čtyřech čtvrtletích průměrně o +6 %) a bude zvýšen výhled pro Q4 i celý rok 2025, očekává se další růst akcií. Cílová cena byla sice dosažena, ale překonání očekávání může vést k novým doporučením. Analytici ze Susquehanna nedávno zvýšili cílovou cenu z 300 na 400 USD.

• Nvidia: Hlavní beneficient dobrých výsledků TSMC. Pokračující výroba čipů Blackwell potvrdí silnou poptávku a trend AI supercyklu. Korelace TSMC a Nvidia dosahuje téměř 60 %. Nvidia již posílila o 25 % od září díky vícemiliardovým AI zakázkám.

• Širší sektor: Firmy jako AMD, Broadcom, Micron, dodavatelé datových center (Nebius) a Apple mohou těžit z potvrzené poptávky po AI. Evropské polovodičové společnosti (ASML, ASM International, BE Semiconductor) už zaznamenaly růst po zveřejnění zářijových dat TSMC.

Negativní scénář: Korekce po zklamání

Pokud výsledky zklamou nebo bude výhled opatrný, může to naznačit:

• Nejistotu ohledně cel a vývozních omezení

• Přetrvávající problémy s kapacitou CoWoS

• Slabší poptávku po iPhonech (segment tvoří 18 % tržeb)

• Signály zpomalení investic do AI

Reakce akcií:

• TSMC: Korekce z aktuálních úrovní (303 USD) je možná, zejména po 53% růstu YTD. Forward P/E kolem 30 není nízké, ale odpovídá 40% růstu tržeb. Korekce o 40 % proběhla už v Q1, další menší v červenci.

• Nvidia: Může být nejvíce zasažena — téměř 100 % výroby AI čipů probíhá u TSMC. Navíc obchoduje s vyšším Forward P/E (40).

• Širší sektor: Propad by se mohl rozšířit napříč polovodičovým sektorem, zejména u společností s vysokým oceněním a expozicí vůči AI (např. AMD, Broadcom, SK Hynix, Micron).

Dlouhodobý výhled: TSMC jako základ AI éry

Bez ohledu na krátkodobé výkyvy zůstává TSMC nejlépe postavenou firmou v AI dodavatelském řetězci. Kontroluje přes 60 % globálního trhu foundry služeb a 90 % nejpokročilejší výroby čipů (<10 nm).

Konkurence zaostává: Intel má problémy s výrobou a teprve testuje 14A uzel s Nvidií. Samsung naráží na limity škálování a vstup nových hráčů je v horizontu deseti let prakticky nereálný.

Klíčové otázky pro výsledkovou konferenci

• Jaký je výhled pro Q4 a celý rok 2025?

• Komentáře k zajištění dodávek v případě eskalace obchodní války

• Stav dlouhodobých objednávek od Intelu po investici Nvidie

• Tempo rozšiřování procesu N2 a výstavby továren v USA

• Dosáhla hrubá marže svého dna?

• Výhled cen pro rok 2026 (spekulace o 5−10% zvýšení cen pokročilých uzlů)

Shrnutí

TSMC se chystá zveřejnit výsledky, které mohou potvrdit nebo zpochybnit narativ o trvalém AI boomu. Výsledky pravděpodobně překonají očekávání (obvykle +6 %), ale klíčový bude výhled a postoj vedení k geopolitickým rizikům.

Pro dlouhodobé investory zůstává TSMC firmou s výjimečným růstovým potenciálem díky své technologické dominanci a téměř monopolní pozici ve výrobě nejziskovějších čipů.
Krátkodobě může být po 53% růstu vhodné zajistit pozice nebo realizovat zisky. Případná korekce by však mohla být příležitostí k nákupu.

Nvidia a další AI firmy budou sledovat vývoj u TSMC. Pozitivní výsledky a výhled potvrdí trvání AI supercyklu. Negativní scénář by mohl vyvolat korekci v celém sektoru – která však bude zřejmě jen dočasná díky silným fundamentům dlouhodobého AI trendu.

Akcie TSMC v poslední době mírně překonaly výkonnost akcií NVDA, což může být důležitým signálem pro největšího světového výrobce AI čipů. V případě pozitivního překvapení se akcie mohou obchodovat v rozmezí 320–330 USD, zatímco negativní překvapení a obavy o objednávky by mohly investory nasměrovat k pásmu 255–265 USD. Zdroj: xStation5