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TSMC renforce son avance technologique et industrielle: Avec le lancement de la production de masse en 2 nm (GAA), TSMC confirme son leadership mondial dans les semi-conducteurs avancés, offrant un saut significatif en performances et en efficacité énergétique, tout en sécurisant une capacité de production élevée à l’horizon 2026.
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Une visibilité élevée sur la demande et des marges solides: La pré-allocation de plus de la moitié de la capacité à des clients majeurs comme Apple, Nvidia et AMD, combinée à des prix par wafer plus élevés, soutient des marges élevées et renforce les perspectives de croissance du chiffre d’affaires (20–25 % attendus en 2026).
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TSMC renforce son avance technologique et industrielle: Avec le lancement de la production de masse en 2 nm (GAA), TSMC confirme son leadership mondial dans les semi-conducteurs avancés, offrant un saut significatif en performances et en efficacité énergétique, tout en sécurisant une capacité de production élevée à l’horizon 2026.
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Une visibilité élevée sur la demande et des marges solides: La pré-allocation de plus de la moitié de la capacité à des clients majeurs comme Apple, Nvidia et AMD, combinée à des prix par wafer plus élevés, soutient des marges élevées et renforce les perspectives de croissance du chiffre d’affaires (20–25 % attendus en 2026).
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a officiellement lancé la production de masse de puces en 2 nanomètres, devenant ainsi la première entreprise au monde à maîtriser un procédé de fabrication à grande échelle basé sur des transistors Gate-All-Around (GAA). Cette étape constitue une avancée majeure pour l’industrie des semi-conducteurs, marquant un changement structurel comparable aux précédentes générations en 7 nm et 5 nm. Les puces en 2 nm offrent de meilleures performances à consommation d’énergie équivalente, ou une réduction significative de la consommation énergétique à performances constantes, avec une densité de transistors en hausse de plus de 15 %. La production a lieu dans les usines Fab 22 à Kaohsiung et Fab 20 à Hsinchu, la capacité totale devant atteindre 100 000 wafers par mois d’ici fin 2026.
Les principaux clients du groupe ont déjà sécurisé des capacités de production stratégiques. Apple s’est assuré plus de la moitié de la capacité initiale pour ses puces A20 et M6, soulignant la forte dépendance du géant américain vis-à-vis du fondeur taïwanais. Nvidia et AMD ont également réservé une part significative des wafers pour leurs accélérateurs d’IA et processeurs pour serveurs. Le prix par wafer s’élève à environ 30 000 dollars, soit une prime de 10 à 20 % par rapport aux wafers en 3 nm, ce qui témoigne de marges élevées pour TSMC.
La concurrence tente de combler son retard, mais TSMC conserve une avance nette. Samsung a lancé la production de masse en 2 nm en novembre 2025, mais des rendements plus faibles limitent sa capacité à attirer de nouveaux clients. De son côté, TSMC travaille déjà sur un procédé 1,6 nm amélioré, intégrant un nouveau système d’alimentation, censé accroître encore les performances et réduire la consommation d’énergie, renforçant ainsi sa position dans la prochaine génération de puces.
Pour le marché, le lancement du nœud technologique 2 nm a plusieurs implications majeures. TSMC consolide son rôle de fournisseur clé pour les entreprises de l’intelligence artificielle et du calcul haute performance, des segments où la demande dépasse largement les capacités de production disponibles. Plus de la moitié de la production est déjà allouée aux grands clients, tandis que les concurrents disposent de marges de manœuvre limitées pour augmenter leurs capacités, permettant à TSMC de maintenir des marges élevées. Les analystes estiment que le chiffre d’affaires de TSMC pourrait croître de 20 à 25 % en 2026, soulignant l’importance stratégique de ce nouveau nœud pour le marché des semi-conducteurs.
Source: xStation5
FAQ
Q : Pourquoi le passage au 2 nm est-il stratégique pour TSMC et le marché des semi-conducteurs ?
R : Le 2 nm marque un changement structurel majeur avec l’adoption des transistors Gate-All-Around, permettant des gains significatifs en performances et en efficacité énergétique, essentiels pour l’IA et le calcul haute performance, où la demande dépasse l’offre.
Q : La concurrence peut-elle rattraper TSMC à court terme ?
R : À court terme, cela semble peu probable. Bien que Samsung ait lancé le 2 nm, ses rendements plus faibles limitent son attractivité, tandis que TSMC prépare déjà le 1,6 nm, ce qui lui permet de conserver une avance technologique et commerciale claire.
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