Rynkowa ofensywa ASML ponownie nabiera tempa 📈

Akcje największej europejskiej spółki rosną dziś ponad 4%, próbując wrócić do wzrostów po ostatnich korektach. Wzrosty są sprowokowane głównie najnowszymi doniesieniami z branży półprzewodników i niepozornymi, ale bardzo istotnymi umowami z m.in. TSMC i Samsungiem.

Współpraca między liderami branży wchodzi na kolejny poziom, tak wynika z najnowszych deklaracji władz spółek. ASML i TSMC przechodzą na nowy wspólny standard tzw. masek wykorzystywanych w produkcji chipów.

Najnowszy standard fotolitografii, w którym realizowane są obecnie najbardziej wymagające procesy produkcji chipów (tzw. Ekstremalny Ultrafiolet wysokiej rozdzielczości), miał do tej pory poważne ograniczenie. Poprzednia generacja masek nie mieściła się w nowych maszynach, co wymuszało „zszywanie” kilku mniejszych masek lub bardziej powolną i rozdrobnioną produkcję.

Nowa umowa uzgodniła nowe standardy dla większych masek. W praktyce umożliwia to (w skrócie):

1. Szybszą produkcję,
2. Mniej komplikacji i wad.

Dla zainteresowanych spółek oznacza to, że:

1. TSMC będzie mogło produkować więcej, szybciej i taniej. Oznacza to jeszcze większe umocnienie pozycji rynkowej spółki, przy jednoczesnym wzroście stosunku ceny do korzyści po stronie klientów.
2. Dla klientów, takich jak producenci akceleratorów czy laboratoria AI, oznacza to lepsze chipy w większej ilości oraz prawdopodobnie spadek kosztów starszych generacji sprzętu.
3. Nowy standard oznacza konieczność zakupu specjalistycznych komponentów, np. samych masek, które są oddzielnym elementem łańcucha dostaw, który właśnie się powiększa. Intel, IBM czy Photronics rosną dziś o kilka procent.
4. Dla samego ASML oznacza to, że ryzyko trwałości i skali popytu ze strony TSMC staje się mniejsze.

Nowy standard to zarówno korzyść, jak i długoterminowe zobowiązanie. Co warto wspomnieć, jest to zobowiązanie nie tylko długoterminowe, ale i kosztowne. Projektowanie i zakup nowych masek jest długotrwałym i kosztownym procesem; równie trudne będzie ich zaimplementowanie w liniach montażowych. Korzyści dla zainteresowanych stron będą prawdopodobnie znacznie opóźnione i okupione istotnymi inwestycjami, które będą wywierać presję na marże.

Masowa produkcja z użyciem najnowszych standardów EUV ma według harmonogramu ASML rozpocząć się w TSMC do końca 2030 roku. Zakończenie wdrożenia nowych masek to natomiast rok 2033.

Skala wzrostów rzędu kilku procent dużo mówi o oczekiwaniach wobec spółki. Wzrost o ok. 4% należy analizować w kontekście wartości przepływów pieniężnych w czasie. Oczekując korzyści w latach 2030–2033 i później, rynek obecnie dyskontuje od kilkunastu do kilkudziesięciu procent wzrostu FCF w końcowych etapach nadchodzących inwestycji. Patrząc na obecną skalę i tempo wzrostu spółki – nie jest to scenariusz mało prawdopodobny.

Analiza Techniczna ASML (D1)

Cena akcji utrzymuje się obecnie w przedziale kanału FIBO między 38,2 a 0, po spadku ze szczytów w czerwcu tego roku. Kurs skutecznie dwukrotnie obronił istotną średnią EMA100 – jednak mimo spadków wciąż pozostaje wyraźnie ponad kluczową średnią EMA200. Zniesienie FIBO na podstawie ostatniej fali wzrostowej wskazuje potencjalny kierunek powyżej 1500 euro. Wskaźnik RSI znajduje się obecnie na poziomie ~53, co mimo neutralnego poziomu wciąż jest poniżej długoterminowej linii regresji. Źródło: xStation5