ASML Naik 4% Usai Kesepakatan Baru dengan TSMC dan Samsung

Saham perusahaan terbesar di Eropa, ASML, naik lebih dari 4% hari ini dan berusaha kembali menguat setelah beberapa koreksi terakhir.

Pergerakan tersebut terutama didorong oleh perkembangan terbaru di industri semikonduktor serta sejumlah kesepakatan yang relatif kecil tetapi sangat penting dengan perusahaan seperti TSMC dan Samsung.

Kerja sama antara para pemimpin industri kini memasuki tahap baru berdasarkan pernyataan terbaru dari manajemen perusahaan.

ASML dan TSMC bergerak menuju standar bersama baru untuk mask yang digunakan dalam proses produksi chip.

Standar litografi terbaru yang digunakan untuk produksi chip paling canggih saat ini, yaitu high-NA extreme ultraviolet atau high-NA EUV, sebelumnya masih memiliki satu keterbatasan besar.

Generasi mask sebelumnya tidak sesuai dengan mesin baru, sehingga produsen harus melakukan stitching terhadap beberapa mask yang lebih kecil atau menggunakan proses produksi yang lebih lambat dan terfragmentasi.

Kesepakatan baru tersebut menetapkan standar baru untuk mask dengan ukuran lebih besar.

Secara sederhana, manfaatnya adalah:

1. Produksi yang lebih cepat.
2. Lebih sedikit komplikasi dan defect.

Bagi perusahaan yang terlibat, implikasinya cukup besar:

1. TSMC dapat memproduksi lebih banyak chip dengan lebih cepat dan biaya lebih rendah. Hal ini juga dapat memperkuat posisi pasar perusahaan sekaligus meningkatkan rasio harga terhadap manfaat bagi pelanggan.
2. Bagi pelanggan seperti produsen accelerator atau laboratorium AI, standar baru ini berarti akses terhadap chip yang lebih baik dalam jumlah lebih besar serta kemungkinan biaya yang lebih rendah untuk generasi hardware yang lebih lama.
3. Standar baru menciptakan kebutuhan terhadap komponen khusus, termasuk mask itu sendiri, yang menjadi bagian tersendiri dari supply chain yang kini ikut berkembang. Saham Intel, IBM, dan Photronics menguat beberapa persen hari ini.
4. Bagi ASML, perkembangan ini mengurangi risiko terkait keberlanjutan dan skala permintaan jangka panjang dari TSMC.

Standar baru tersebut sekaligus membawa manfaat dan komitmen jangka panjang.

Komitmennya bukan hanya panjang, tetapi juga mahal.

Perancangan dan pembelian mask baru membutuhkan waktu serta biaya besar, sementara implementasinya di lini produksi juga akan menjadi proses yang kompleks.

Karena itu, manfaat finansial bagi pihak-pihak yang terlibat kemungkinan baru terlihat dengan jeda waktu yang cukup panjang dan membutuhkan investasi besar yang dapat menekan margin dalam jangka pendek.

Menurut jadwal ASML, produksi massal menggunakan standar EUV terbaru diperkirakan mulai dilakukan TSMC pada akhir 2030.

Implementasi penuh mask baru diperkirakan selesai pada 2033.

Besarnya kenaikan saham ASML hari ini menunjukkan tingginya ekspektasi pasar terhadap perusahaan.

Kenaikan sekitar 4% perlu dilihat dalam konteks time value of cash flows.

Dengan manfaat utama baru diperkirakan muncul pada 2030–2033 dan setelahnya, pasar saat ini pada dasarnya sedang mendiskontokan peningkatan free cash flow mulai dari belasan persen hingga beberapa puluh persen pada tahap berikutnya dari siklus investasi semikonduktor.

Melihat skala dan laju pertumbuhan ASML saat ini, skenario tersebut bukan sesuatu yang tidak realistis.