ASML získalo důležité závazky od největších světových výrobců čipů k nasazení své nejpokročilejší technologie High NA EUV. Samsung plánuje nové stroje využívat v sériové výrobě od roku 2028, zatímco TSMC počítá s jejich nasazením od roku 2030. K technologii se tak vedle Intelu přidávají dva další klíčoví zákazníci nizozemské společnosti.
Pro ASML jde o významný krok. Jeden systém High NA EUV může stát kolem 400 milionů USD a jeho širší přijetí největšími výrobci polovodičů může být důležitým zdrojem budoucího růstu společnosti.
TSMC mění svůj dosavadní opatrný přístup
Zvlášť důležitý je posun ze strany TSMC, největšího smluvního výrobce čipů na světě a klíčového dodavatele společností jako Nvidia, Apple nebo AMD.
Tchajwanská společnost byla při zavádění High NA EUV dosud opatrná. Hlavním problémem byla vysoká cena strojů, která podle TSMC nebyla dostatečně vyvážena vyšší produktivitou.
Nyní však firma plánuje začít High NA systémy používat od roku 2030, zpočátku se současnými 6palcovými fotomaskami. Pro ASML je změna postoje TSMC významná také proto, že tchajwanská společnost vytváří přibližně 16 % jeho tržeb.
Samsung chce postupovat ještě rychleji a High NA EUV nasadit při výrobě paměťových čipů už v roce 2028. Intel již první stroje převzal a technologii chce využít také k získávání nových zákazníků pro svou zakázkovou výrobu čipů.
Stroje za 400 milionů USD mají posunout výrobu čipů
ASML je jedinou společností na světě schopnou vyrábět EUV litografické systémy, které jsou nezbytné pro produkci nejpokročilejších polovodičů.
Litografie využívá světlo k vytváření extrémně malých vzorů na křemíkových destičkách, z nichž následně vznikají tranzistory a další struktury čipu. High NA představuje další generaci této technologie a umožňuje vytvářet ještě jemnější struktury.
S pokračujícím vývojem nových výrobních procesů má zároveň růst počet vrstev čipů, u kterých bude High NA potřeba. To může postupně zvýšit počet těchto extrémně drahých systémů, které budou výrobci polovodičů potřebovat.
Výrobci plánují přejít na větší fotomasky
ASML, TSMC, Samsung a Intel se zároveň dohodly na dalším zásadním technologickém posunu. Od současných 6palcových fotomasek chtějí postupně přejít k 12palcovým.
Fotomaska funguje zjednodušeně jako šablona obsahující vzor, který litografický systém pomocí světla přenáší na křemíkovou destičku.
Větší masky byly dlouho považovány za technologicky komplikované a nákladné řešení. Podle technologického ředitele ASML Marca Pieterse by ale jejich využití mohlo zvýšit propustnost High NA systémů až o 40 % a současně zjednodušit návrh výrobního procesu.
TSMC a ASML chtějí do roku 2031 vytvořit testovací výrobní linku pro 12palcové masky. Jejich nasazení v sériové výrobě společně s High NA systémy je plánováno kolem roku 2033.
AI vytváří stále větší tlak na výrobní kapacity
Za technologickým posunem stojí především prudce rostoucí požadavky na výpočetní výkon pro umělou inteligenci.
Provozovatelé AI datacenter potřebují stále výkonnější akcelerátory a zároveň obrovské množství paměťových čipů. Současný nedostatek pamětí už podle Bloombergu tlačí jejich ceny vzhůru napříč elektronikou.
Výrobci zároveň narážejí na fyzické limity současných technologií. Omezení spojená s 6palcovými maskami přispěla k tomu, že společnosti stále častěji skládají více čipů vertikálně nebo je propojují prostřednictvím složitějších konstrukcí. To však zvyšuje výrobní náklady a komplexitu.
High NA v kombinaci s většími fotomaskami může část těchto problémů postupně zmírnit.
Pro ASML jde o zásadní potvrzení dlouhodobého růstu
Z pohledu investorů je nejdůležitější skutečnost, že TSMC, Samsung i Intel nyní počítají s využíváním High NA EUV v sériové výrobě.
ASML investovalo do vývoje této technologie řadu let a vysoká cena systémů dosud vyvolávala otázky, jak rychle je zákazníci skutečně přijmou. Především dřívější zdrženlivost TSMC představovala významnou nejistotu.
Nové závazky tuto nejistotu částečně snižují. Pokud bude s dalšími generacemi čipů růst počet výrobních kroků vyžadujících High NA, může ASML těžit nejen z prodeje jednotlivých systémů za stovky milionů dolarů, ale také z jejich servisu a postupného rozšiřování instalované základny.
Současně se potvrzuje strategická pozice společnosti v celém AI dodavatelském řetězci. Zatímco Nvidia a další výrobci navrhují stále výkonnější čipy, ASML dodává technologii potřebnou k jejich samotné výrobě.
Zjistěte o akciích, ETF i obchodování více:
- Investice do AI: Nejlepší společnosti pro investice
- ETF vs. akcie: Srovnání, výhody, nevýhody a jak si vybrat
- Investování do akcií – Co je to obchodování s akciemi?
- Jak sestavit portfolio z akcií a ETF fondů?
- Jaké jsou 4 různé typy akcií?
- Investice do vesmíru: jak najít vesmírné akcie?
- Nejlepší ETF fondy 2026 – cesta k pasivnímu investování?
Zaujalo Vás toto téma? U XTB můžete obchodovat více než 2000 CFD na akcie!
- Konkurenční spready
- Nízké swapové body, díky kterým můžete držet pozice déle
- Minimální velikost transakce již od 0 EUR
Kromě široké nabídky instrumentů od nás získáte také vzdělávací materiály – články, e-booky a kurzy zdarma:
Obří AI akvizice padá. Anthropic před IPO mění plány ❌
Shrnutí trhů: Krajně pravicová AfD vítězí v Německu, ropa pokračuje v růstu 🛢️ (7. 9. 2026)
Další bezpečnostní problém pro OpenAI: EU prověřuje incident s německým webem 🚨
Ekonomický kalendář: Rozhodnutí ECB, výsledky Oracle a americká inflace – co očekávat? 📅 (7. 9. 2026)
Rozdílové smlouvy jsou komplexní nástroje a v důsledku použití finanční páky jsou spojeny s vysokým rizikem rychlého vzniku finanční ztráty. U 77 % účtů retailových investorů došlo při obchodování s rozdílovými smlouvami u tohoto poskytovatele ke vzniku ztráty. Měli byste zvážit, zda rozumíte tomu, jak rozdílové smlouvy fungují, a zda si můžete dovolit vysoké riziko ztráty svých finančních prostředků. Investování je rizikové. Investujte zodpovědně. Tento materiál je marketingovou komunikací ve smyslu čl. 24 odst. 3 směrnice Evropského parlamentu a Rady 2014/65/EU ze dne 15. května 2014 o trzích finančních nástrojů, kterou se mění směrnice 2002/92/ES a směrnice 2011/61/EU (MiFID II). Marketingová komunikace není investiční doporučení ani informace doporučující či navrhující investiční strategii ve smyslu nařízení Evropského parlamentu a Rady (EU) č. 596/2014 ze dne 16. dubna 2014 o zneužívání trhu (nařízení o zneužívání trhu) a o zrušení směrnice Evropského parlamentu a Rady 2003/6/ES a směrnic Komise 2003/124/ES, 2003/125/ES a 2004/72/ES a nařízení Komise v přenesené pravomoci (EU) 2016/958 ze dne 9. března 2016, kterým se doplňuje nařízení Evropského parlamentu a Rady (EU) č. 596/2014, pokud jde o regulační technické normy pro technická ujednání pro objektivní předkládání investičních doporučení nebo jiných informací doporučujících nebo navrhujících investiční strategie a pro zveřejnění konkrétních zájmů nebo náznaků střetu zájmů nebo jakékoli jiné rady, a to i v oblasti investičního poradenství, ve smyslu zákona č. 256/2004 Sb., o podnikání na kapitálovém trhu. Marketingová komunikace je připravena s nejvyšší pečlivostí, objektivitou, prezentuje fakta známé autorovi k datu přípravy a neobsahuje žádné hodnotící prvky. Marketingová komunikace je připravena bez zohlednění potřeb klienta, jeho individuální finanční situace a nijak nepředstavuje investiční strategii. Marketingová komunikace nepředstavuje nabídku k prodeji, nabídku, předplatné, výzvu na nákup, reklamu nebo propagaci jakýchkoliv finančních nástrojů. Společnost XTB S.A., organizační složka nenese odpovědnost za jakékoli jednání nebo opomenutí klienta, zejména za získání nebo zcizení finančních nástrojů, na základě informací obsažených v této marketingové komunikaci. V případě, že marketingová komunikace obsahuje jakékoli informace o jakýchkoli výsledcích týkajících se finančních nástrojů v nich uvedených, nepředstavují žádnou záruku ani předpověď ohledně budoucích výsledků. Minulá výkonnost nemusí nutně vypovídat o budoucích výsledcích a každá osoba jednající na základě těchto informací tak činí zcela na vlastní riziko.