A ASML está a ganhar ritmo novamente

As ações da maior empresa da Europa registam hoje uma subida superior a 4%, numa tentativa de recuperar os ganhos após as últimas correções. Esta evolução deve-se principalmente às últimas notícias do setor dos semicondutores e a acordos modestos, mas muito importantes, com, entre outras, a TSMC e a Samsung.

A cooperação entre os líderes do setor está a entrar numa nova fase, de acordo com as últimas declarações da administração da empresa. A ASML e a TSMC estão a adotar um novo padrão comum para as chamadas máscaras utilizadas no fabrico de chips.

O mais recente padrão de litografia, utilizado nos processos de produção de chips mais exigentes da atualidade (o chamado ultravioleta extremo de alto NA), apresentava até agora uma limitação significativa. A geração anterior de máscaras não se adaptava às novas máquinas, o que obrigava a «costurar» várias máscaras mais pequenas ou a um processo de produção mais lento e fragmentado.

O novo acordo estabeleceu novos padrões para máscaras de maiores dimensões. Na prática, isto permite (em resumo):

1. uma produção mais rápida
2. menos complicações e defeitos

Para as empresas envolvidas, isto significa que:

1. A TSMC poderá produzir mais, mais rapidamente e a um custo mais baixo. Implica também uma posição de mercado ainda mais forte para a empresa, ao mesmo tempo que melhora a relação custo-benefício para os clientes.
2. Para clientes como fabricantes de aceleradores ou laboratórios de IA, isto significa melhores chips em maiores quantidades e, provavelmente, custos mais baixos para as gerações mais antigas de hardware.
3. O novo padrão implica também a necessidade de adquirir componentes especializados, por exemplo, as próprias máscaras, que constituem uma parte distinta da cadeia de abastecimento que se encontra agora em expansão. A Intel, a IBM e a Photronics registam hoje uma subida de alguns por cento.
4. Para a própria ASML, isto significa que o risco relacionado com a durabilidade e a escala da procura por parte da TSMC se torna menor.

O novo padrão é simultaneamente um benefício e um compromisso a longo prazo. Vale a pena notar que este compromisso não é apenas de longo prazo, mas também dispendioso. Conceber e adquirir novas máscaras é um processo moroso e oneroso, e a sua implementação nas linhas de montagem será igualmente difícil. Os benefícios para as partes envolvidas serão provavelmente significativamente adiados e implicarão investimentos substanciais que exercerão pressão sobre as margens.

De acordo com o calendário da ASML, prevê-se que a produção em massa utilizando os mais recentes padrões EUV tenha início na TSMC até ao final de 2030. A conclusão da implementação das novas máscaras está prevista para 2033.

A magnitude dos ganhos de vários pontos percentuais registados hoje diz muito sobre as expectativas em relação à empresa. Um aumento de cerca de 4 % deve ser analisado no contexto do valor temporal dos fluxos de caixa. Com benefícios previstos para 2030 a 2033 e anos posteriores, o mercado está atualmente a descontar um aumento do fluxo de caixa livre que varia entre os 10 % e as várias dezenas de por cento nas fases finais do próximo ciclo de investimento. Tendo em conta a dimensão atual da empresa e o seu ritmo de crescimento, este não é um cenário improvável.

Análise técnica da ASML (D1)

The share price is currently holding within the FIBO channel range between 38.2 and 0 after falling from the highs in June this year. The price has successfully defended the important EMA100 twice; however, despite the declines it remains clearly above the key EMA200. A FIBO retracement based on the most recent upward wave points to a potential move above EUR 1500. The RSI indicator is currently around 53, which, despite being neutral, is still below the long-term regression line. Source: xStation5