ASML กลับมาเร่งเครื่องอีกครั้ง

หุ้นของบริษัทที่มีมูลค่าตลาดใหญ่ที่สุดในยุโรปปรับตัวขึ้นมากกว่า 4% ในวันนี้ พยายามฟื้นตัวกลับมาเป็นบวกหลังจากเผชิญแรงขายในช่วงที่ผ่านมา การปรับตัวขึ้นครั้งนี้มีแรงหนุนหลักจากข่าวล่าสุดในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ รวมถึงข้อตกลงสำคัญ แม้จะมีมูลค่าไม่มากนัก กับบริษัทอย่าง TSMC และ Samsung

จากแถลงการณ์ล่าสุดของผู้บริหาร ความร่วมมือระหว่างผู้นำในอุตสาหกรรมกำลังก้าวเข้าสู่ระยะใหม่ โดย ASML และ TSMC กำลังเปลี่ยนไปใช้มาตรฐานร่วมใหม่สำหรับสิ่งที่เรียกว่า “มาสก์” (masks) ซึ่งใช้ในกระบวนการผลิตชิป

มาตรฐานลิโธกราฟีรุ่นใหม่ที่ใช้ในกระบวนการผลิตชิปที่มีความซับซ้อนสูงที่สุดในปัจจุบัน หรือที่เรียกว่า High-NA Extreme Ultraviolet (High-NA EUV) มีข้อจำกัดสำคัญประการหนึ่ง นั่นคือมาสก์รุ่นก่อนหน้าไม่สามารถใช้งานร่วมกับเครื่องจักรรุ่นใหม่ได้ ทำให้ต้องนำมาสก์ขนาดเล็กหลายชิ้นมา “ต่อ” เข้าด้วยกัน หรือใช้กระบวนการผลิตที่ช้าลงและมีความซับซ้อนมากขึ้น

ข้อตกลงใหม่ได้กำหนดมาตรฐานสำหรับมาสก์ที่มีขนาดใหญ่ขึ้น ซึ่งในทางปฏิบัติจะช่วยให้:

1. ผลิตได้เร็วขึ้น

2. ลดความซับซ้อนและข้อบกพร่องในการผลิต

สำหรับบริษัทที่เกี่ยวข้อง นั่นหมายความว่า:

1. TSMC จะสามารถผลิตชิปได้มากขึ้น เร็วขึ้น และด้วยต้นทุนที่ต่ำลง นอกจากนี้ยังช่วยเสริมความแข็งแกร่งให้กับสถานะทางการตลาดของบริษัท พร้อมเพิ่มความคุ้มค่าด้านราคาให้กับลูกค้า

2. สำหรับลูกค้า เช่น ผู้ผลิตชิปเร่งการประมวลผล (accelerator) หรือห้องปฏิบัติการด้าน AI นั่นหมายถึงการเข้าถึงชิปที่มีประสิทธิภาพดีขึ้นในปริมาณที่มากขึ้น และอาจมีต้นทุนที่ต่ำลงสำหรับฮาร์ดแวร์รุ่นเก่า

3. มาตรฐานใหม่ยังหมายถึงความต้องการชิ้นส่วนเฉพาะทางที่เพิ่มขึ้น เช่น มาสก์ ซึ่งเป็นอีกหนึ่งส่วนของห่วงโซ่อุปทานที่กำลังขยายตัว โดย Intel, IBM และ Photronics ต่างปรับตัวขึ้นไม่กี่เปอร์เซ็นต์ในวันนี้

4. สำหรับ ASML เอง ข้อตกลงดังกล่าวช่วยลดความเสี่ยงเกี่ยวกับความต่อเนื่องและขนาดของความต้องการจาก TSMC

มาตรฐานใหม่นี้ถือเป็นทั้งโอกาสและพันธะในระยะยาว อย่างไรก็ตาม สิ่งสำคัญที่ต้องจับตาคือพันธะดังกล่าวไม่เพียงมีระยะเวลายาวนาน แต่ยังมีต้นทุนสูงอีกด้วย การออกแบบและจัดซื้อมาสก์ใหม่เป็นกระบวนการที่ใช้เวลานานและมีค่าใช้จ่ายสูง ขณะที่การนำมาสก์เหล่านี้ไปใช้งานในสายการผลิตก็มีความซับซ้อนไม่แพ้กัน

ผลประโยชน์ที่บริษัทต่าง ๆ จะได้รับจึงมีแนวโน้มเกิดขึ้นล่าช้า และต้องแลกมาด้วยการลงทุนจำนวนมาก ซึ่งอาจกดดันอัตรากำไรในช่วงแรก

ตามกำหนดการของ ASML การผลิตจำนวนมากโดยใช้มาตรฐาน EUV รุ่นล่าสุดคาดว่าจะเริ่มต้นที่ TSMC ภายในสิ้นปี 2030 ขณะที่การนำมาสก์มาตรฐานใหม่มาใช้อย่างเต็มรูปแบบคาดว่าจะแล้วเสร็จในปี 2033

ขนาดของการปรับตัวขึ้นหลายเปอร์เซ็นต์ในวันนี้สะท้อนให้เห็นถึงความคาดหวังที่มีต่อบริษัทได้เป็นอย่างดี การปรับตัวขึ้นราว 4% ควรพิจารณาควบคู่กับ มูลค่าของกระแสเงินสดตามเวลา (time value of cash flows) เนื่องจากผลประโยชน์ที่คาดว่าจะเริ่มเห็นได้ในช่วงปี 2030–2033 และหลังจากนั้น ตลาดจึงกำลังประเมินล่วงหน้าถึงการเพิ่มขึ้นของ กระแสเงินสดอิสระ (Free Cash Flow) ตั้งแต่ระดับเลขสองหลักไปจนถึงหลายสิบเปอร์เซ็นต์ในช่วงปลายของรอบการลงทุนครั้งใหม่ที่กำลังจะมาถึง

เมื่อพิจารณาจากขนาดธุรกิจและอัตราการเติบโตในปัจจุบันของบริษัทแล้ว สถานการณ์ดังกล่าวถือว่าไม่ได้เป็นไปไม่ได้ โดยเฉพาะเมื่อ TSMC และ Samsung มีแผนนำเทคโนโลยี High-NA EUV ไปใช้ในวงกว้างในช่วงหลายปีข้างหน้า ซึ่งช่วยสนับสนุนมุมมองต่อศักยภาพการเติบโตของ ASML ในระยะยาว

การวิเคราะห์ทางเทคนิคของ ASML (D1)

ราคาหุ้นปัจจุบันยังเคลื่อนไหวอยู่ภายในกรอบ FIBO ระหว่างระดับ 38.2 และ 0 หลังจากปรับตัวลงจากจุดสูงสุดในเดือนมิถุนายนปีนี้ ราคาได้ยืนเหนือ EMA100 ซึ่งเป็นระดับสำคัญได้สำเร็จถึง 2 ครั้ง อย่างไรก็ตาม แม้จะเผชิญแรงขาย แต่ราคายังคงอยู่เหนือ EMA200 ซึ่งเป็นแนวรับสำคัญอย่างชัดเจน

การวัด FIBO retracement จากคลื่นขาขึ้นล่าสุดชี้ให้เห็นถึงโอกาสที่ราคาจะปรับตัวขึ้นเหนือระดับ 1,500 ยูโร ขณะที่ตัวชี้วัด RSI ปัจจุบันอยู่ที่ประมาณ 53 ซึ่งแม้อยู่ในโซนเป็นกลาง แต่ยังคงต่ำกว่าเส้น long-term regression

ที่มา: xStation5