⚡ AMD เตรียมลงทุน 1 หมื่นล้านดอลลาร์ในไต้หวัน เพื่อสร้างโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI

AMD ประกาศลงทุนมากกว่า 1 หมื่นล้านดอลลาร์ในระบบนิเวศของไต้หวัน เพื่อเสริมความแข็งแกร่งให้กับโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI

• บริษัทจะร่วมมือกับ ASE และ SPIL ในเทคโนโลยีที่เรียกว่า bridge bonding ขณะที่แพลตฟอร์ม HELIOS พร้อมโปรเซสเซอร์ Venice ซึ่งพัฒนาบนเทคโนโลยี 2 นาโนเมตรของ TSMC รวมถึง AMD Instinct MI450X จะพร้อมรองรับการใช้งานระดับกิกะวัตต์ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026
• หลังจากราคาหุ้นปรับตัวขึ้นในช่วงการซื้อขายเมื่อวาน หุ้น AMD วันนี้เคลื่อนไหวแบบผสมผสานในช่วง pre-market อย่างไรก็ตาม หาก Nasdaq เปิดตลาดในแดนบวก โมเมนตัมของหุ้นกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ที่ได้รับแรงหนุนจากผลประกอบการแข็งแกร่งของ Nvidia อาจยังคงต่อเนื่อง
• ปัจจุบัน AMD ถือเป็นคู่แข่งหลักของ Nvidia ในตลาดโครงสร้างพื้นฐาน AI
• เป้าหมายของการลงทุนครั้งนี้คือการเสริมสร้างความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ และขยายขีดความสามารถด้านการผลิตและประกอบชิป AI ระดับสูง บริษัทต้องการพัฒนาเทคโนโลยี AI และโปรเซสเซอร์ที่ประหยัดพลังงานมากขึ้น
• นอกจาก ASE และ SPIL แล้ว AMD ยังร่วมมือกับพันธมิตรไต้หวันรายอื่น ได้แก่ PTI, Sanmina, Wiwynn, Wistron และ Inventec
• Lisa Su ซีอีโอของ AMD ระบุว่า การเติบโตของการใช้งาน AI กำลังผลักดันความต้องการด้านโครงสร้างพื้นฐานการประมวลผลจากลูกค้าอย่างต่อเนื่อง โดยไต้หวันยังคงเป็นศูนย์กลางสำคัญของห่วงโซ่อุปทาน AI โลก โดยเฉพาะจากบทบาทของ TSMC
• .

Source: xStation5